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帆與航講解smt加熱平臺焊接PCB板元器件事項
【字體:
2017-01-10 10:48
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帆與航作為一家自動化設(shè)備生產(chǎn)廠家,專業(yè)生產(chǎn)smt加熱平臺,可以定制,生產(chǎn)周期7個工作日,歡迎您前來洽談。帆與航講解smt加熱平臺焊接PCB板元器件事項。
1.根據(jù)PCB板的尺寸和焊接工藝要求,設(shè)置好本機的工作模式和加熱板的輸出溫度。
2.打開加熱開關(guān),加熱板開始工作,顯示溫度上升,紅色“升溫指示燈”常亮表明表面工作臺正在持續(xù)升溫;閃爍表明進入恒溫狀態(tài),此時表面工作臺為間斷性升溫。待顯示溫度達到設(shè)定值后,等待片刻,使加熱板板面溫度更加均勻。
3.將待拆SMD元件的PCB板放置在加熱板上,待PCB板上的焊錫熔化后,用鑷子或真空吸筆將SMD取下
4.工作結(jié)束,將PCB板移離加熱板.使用完后,先關(guān)閉“升溫開關(guān)”此時設(shè)備升溫部分停止運行,此時綠色“電源指示燈”依然常亮,可以間接性警示設(shè)備依然在工作,請勿觸碰工作面板。待表面工作面板徹底冷卻后(建議1小時)再關(guān)閉“電源開關(guān)”。
 
 

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